树脂研磨石
更新时间: 2023-02-02
树脂研磨石，微粒研磨由以下几道工序组成：粗磨：要求磨具吃刀量深，磨削效率高，磨削的纹路粗，磨出的表面较粗糙，主要清除产品在前道工序中留有的锯片痕迹并将产品的平整度，造型面磨削到位；半细磨：将粗磨痕迹清除，形成新的较细的纹路，产品加工面平整、顺滑；细磨：细磨后的产品花纹、颗粒、颜色已清楚地显示出来，表面细腻、光滑，开始有微弱的光泽度；精磨：加工后的产品，无肉眼察觉的痕迹。表面越来越光滑，光泽度约40~50度左右；抛光：表面明亮如镜，具有一定的镜面光泽度（85度以上）。
